汽车&光储充SiC技术应用及

　　供应链升级大会

　　2024行家说三代半

　　圆满落幕

　　2024年6月14日，备受关注的2024行家说三代半汽车&光储充SiC技术应用及供应链升级大会在上海圆满落幕，本次大会聚焦新能源汽车、光储充等SiC终端应用，汇聚国内外多家碳化硅芯片企业翘楚以及终端厂家。扬杰科技（300373）也携创新产品和应用解决方案亮相大会，与客户、研究者等众多业内精英们进行了精彩对话，重点分享了碳化硅行业的前沿资讯和研究成果。

　　本次大会，扬杰科技围绕新能源汽车、光伏储能、充电桩、工业电源等市场应用领域，全面展示了SiC、MOSFET、IGBT等产品,主要介绍了车规及工规SiC二级管、SiC模块，产品广泛应用于电动汽车的主驱逆变器、车载充电器（OBC）、DC/DC、PTC领域。

　　大会现场，在场观众对展示产品表现出来浓厚的兴趣，扬杰科技FAE和市场团队积极与现场观众互动，耐心解答他们对产品研发技术和应用方案的疑问，进一步增强了他们对产品的认可和信任。

　　分享 互动

　　扬杰科技SiC研发&产品总监杨程以《SiC缺陷在车载芯片的可靠性表现》为主题，基于汽车行业对于车载碳化硅高可靠性的要求，深入浅出的介绍了碳化硅从衬底到芯片加工过程中的缺陷产生和这些缺陷对器件带来的影响，尤其是分享了部分缺陷在车载要求下的可靠性表现和寿命对比，得到行业内的热烈讨论和广泛关注，提高我司在碳化硅技术能力和行业认同上品牌形象。

　　聚力同行，共创未来

　　作为功率半导体行业的龙头企业掘金地儿，扬杰科技将始终秉持“让世界信赖中国功率半导体”的企业使命，携手全球客户、合作商展开长期合作，持续推动在碳化硅等功率半导体行业的研发生产，完善产品体系拓展产品类型，助力功率半导体行业的高质量、长期可持续性发展。