（原标题：AI+、存储、车用芯片、数字新能源、Chiplet异构集成….8大热门板块整装待发交易所鑫东财配资，8月elexcon2024一站式get）

内核创新，智驱未来。2024年8月27日至29日，elexcon深圳国际电子展将在深圳会展中心（福田展馆）盛大开幕， 展会覆盖AI/嵌入式处理器/主控芯片、车用芯片及元件、存储技术、RISC-V与开源、电源管理与功率器件、元器件供应链、TGV与半导体先进制造、Chiplet异构集成8热门板块，为嵌入式、电子和半导体从业人员呈现一场前沿技术与本地化生态的技术盛宴。

AI/主控芯片/嵌入式处理器

随着智能化浪潮的不断推进，主控芯片和嵌入式处理器已成为现代电子设备不可或缺的心脏，在物联网、人工智能、自动驾驶等领域为行业带来了新的增长点，反过来边缘计算、机器人技术、智能传感器也对嵌入式处理器的实时性、可靠性提出了更高的要求，集成AI算法的处理器受市场追捧。

elexcon2024深圳国际电子展上，敏矽微、九芯电子、英德斯、闪芯微、飞凌嵌入式、钡铼、凌壹、北京格励微、码灵、凌烟阁、谷泰微、华普微、芯力特、速显微、易灵思、兴芯微、安泰电子、思瑞浦、炬芯主控芯片或嵌入式处理器公司将携带最新技术与产品出现展会现场。

相关会议推荐

主题：AI PC未来趋势沙龙

时间：2024年8月27日上午

地点：深圳会展中心（福田）1号馆

演讲嘉宾：

博大数据CEO 张永健

同泰怡总经理 唐斌

上海晟联科半导体

中国长城科技集团股份有限公司AI产品线部长 沈刚

主题：2024第八届人工智能大会

时间：2024年8月28日 下午

地点：深圳会展中心（福田）1号馆

演讲主题：

高通如何助力侧端部署AI大模型

ADI探索边缘AI MCU应用边界

ST边缘AI解决方案开发与落地挑战

安谋科技赋能AI大规模落地汽车

TI让边缘AI的嵌入式未来成为可能

车用芯片/元件

两年前的缺芯潮见证了天价车规级芯片的诞生，旺盛的市场需求让业界意识到，智能手机市场见顶后，智能汽车正在接过这一棒，无论是已经有着多年经验的消费级MCU公司，还是新成立MCU公司，都将车规级作为企业发展的目标，加速通过认证标准。 目前已经有太阳诱电、灵动微电子、立功科技、晟天维、麦捷微、华大电子、宇阳、风华、翔胜、微容、奥宇达、创慧、泰晶、新天源、岑科、扬兴、益嘉源、华昕、设科、晶科鑫、今凯、坤龙、深海、创豪欣、厚为、嘉硕、安普达信、科达嘉、茂睿芯等公司确认参加elexcon2024深圳国际电子展。

存储技术

新兴应用的兴起对存储提出更大带宽更高速率的新需求，高带宽存储器（HBM）成众多存储厂商追逐的热点。存储行业经历了过去两年的低潮期，在今年终于有所回升。在elexcon2024深圳国际电子展上，存储行业展区成热门，且形成规模集群，目前已有江波龙、东芯半导体、朗科、海康存储、时创意、威刚科技、普冉半导体、东方聚成、华芯星、德明利、宇瞻、金泰克、金胜、康盈半导体、康芯威、西安紫光国芯、喻芯半导体、长江万润等多家存储厂商确认参展。展示新应用新需求下存储行业的新变化。

相关会议推荐

主题：2024存储技术论坛

时间：2024年8月28日全天

地点：深圳会展中心（福田）1号馆

演讲企业：

兆易创新AI技术革命加速需求爆发，存储厂商如何卡位？

东芯半导体打造全方位存储能力、赋能存储“芯”应用

富士通用于边缘AI的内存解决方案

江波龙AI存储的洞察与布局

康盈半导体小型化高品质嵌入式存储，助力可穿戴设备智能化升级

RISC-V与开源

开源文化正在从软件世界向硬件蔓延，RISC-V架构以其开放、灵活的特点，为嵌入式系统、高性能计算和物联网设备提供了新的解决方案，正在成为推动技术创新和产业变革的新引擎。elexcon2024深圳国际电子展设置了RISC-V专区展示RISC-V在各种应用场景中的创新实践，目前已经有赛昉、隼瞻、进迭时空、匠芯创确认参展，还剩少量席位火热招商中！请拨打0755-88311535。

电源管理与功率器件

得益于应用领域的广泛、产品分散，电源管理芯片不易受产业景气波动影响，即便是在下行周期也能保持一定增长。与传统硅材料相比，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体材料具有更高的电子迁移率、更高的导热率、更强的化学稳定性以及更宽的能带间隙，这些特性使得其在高频、高功率、高效率的电子器件中具有官方的应用前景，尤其是在电动汽车、可再生能源、智能电网、5G通讯等领域。 elexcon2024深圳国际电子展特设电源与储能展，设置电源管理与功率专区、第三代半导体专区并与2号馆新能源汽车展馆联动。elexcon2024现场将聚集丰鹏电子、麦捷微、矽力杰、萨瑞微、汉仁、科达嘉、智多晶、辰达半导体、奥迪微、茂睿芯、威兆、安森德、国宇、信安半导体、大能创智、安世、爱浦、鑫维半导体、谷泰微、致能、明纬、芯龙技术、希狄微、美阔、鲁光、凯尔迪等电源管理与功率器件领域的公司。 还剩少量席位火热招商中！了解elexcon2024电源与储能展更多内容详情，请拨打0755-88311535。

相关会议推荐

主题：新能源数字电源技术发展论坛

时间：2024年8月28日全天

地点：深圳会展中心（福田）1号馆

演讲企业与组织：

NXP、ST、翌创微电子、誊辰智能装备、浙江大学、合肥工业大学、北方工业大学......

主题：第二届第三代半导体与应用论坛

时间：2024年8月27日全天

地点：深圳会展中心（福田）1号馆

演讲企业：

株洲中车时代半导体有限公司、西门子EDA、安世半导体、泰科天润、鑫业诚、华润微电子、阿基米德半导体、清纯半导体、基本半导体、爱仕特等

元器件供应链

元器件一直紧跟市场需求和技术发展趋势，朝着高频率、高速度、高精度，小型化、集成化，材料创新以及智能化方向演进 ，以满足不同行业的需求。半导体下行周期，元器件供应链的配合尤为重要。 elexcon2024深圳国际电子展聚集了DigiKey、Mouser、中电港、远大创新、联创杰、创意电子、华强电子网、京北通宇、创新在线、安泰电子、灿晟科技、创实电子、元器猫、瑞通威、拍明芯城、特美意、大联大控股、维拓精电科技等元器件产业链参展商，各行各业所需的常用元器件都被包揽其中。

TGV与半导体先进制造

elexcon深圳国际电子展作为致力于电子产业链上下游的国际性展会，半导体是重要展示区域。elexcon2024聚集了半导体产业链上下游的公司，从材料、工具，到设计、封测，即将在现场呈现完整的产业链条。 在新型基板方面，已经形成TGV产业集群，目前已经有鑫巨半导体、矩阵科技、三叠纪、奕成科技、芯印能、云天科技、森丸电子、新创元、通格微、志圣科技、均华精密、德龙激光、帝尔激光、尚积半导体、正阳、三井铜箔、杜邦、太阳油墨、大族半导体、佛智芯、思沃、天承、圭华、政美应用、群翊、莱普科技、华正新材、苏科斯、群安电子、翔炜光电等玻璃基板TGV工艺相关企业受邀确认参展。(注：下图源自森丸电子 面板级510*515大尺寸 TGV)

相关会议推荐

主题：第八届中国系统级封装大会-TGV玻璃基关键工艺

时间：2024年8月28日全天

地点：深圳会展中心（福田）1号馆

演讲企业：

迈科/三叠纪、肖特科技、Lam泛林半导体、安捷利美维、新创元、云天半导体、鑫巨半导体、矩阵科技、政美应用、佛智芯、帝尔激光

Chiplet异构集成

近几年摩尔定律放缓，Chiplet概念火热，一时间涌现出不少围绕Chiplet而生的公司，半导体产业链甚至围绕Chiplet这一概念多了一环。 早在两年前，就已经能在elexcon展会现场看到少量Chiplet公司的身影，近两年随着UCIe产业联盟的成立，接口标准被规范的同时，很多围绕Chiplet概念而生的公司涌现。 elexcon2024更多Chiplet概念相关的公司参展，通富微电、长电科技、奇异摩尔、日月光、华天科技、华进半导体、越海集成、芯和半导体、安似科技Ansys、锐杰微、奕成科技、华润微封测事业群、巨芯科技、云天半导体、比昂芯、硅芯科技、图研科技、杜邦、上海微、蓝彩、锋达伟/武藏、硕克、欧纷泰、华芯智能、志圣科技、均华精密、芯印能、立可科技、鸿骐科技、ADT、盟拓智能、佛智芯、曼恩斯特、晟联科、松辉、华正新材等参展企业都有涉及异构系统集成领域，已经呈现出设计、制造、装备到封测的完整生态圈。

相关会议推荐

主题：第八届中国系统级封装大会

时间：2024年8月28日全天

地点：深圳会展中心（福田）1号馆

演讲企业：

芯和半导体、燧原科技、紫光展锐、UCle/阿里、奇异摩尔、日月光、长电科技、通富微电、奕成科技、联合微、芯原、新思科技、华进半导体、华天科技、矽磐微、锐杰微、KLA、芯印能、晟联科、比昂芯、Ansys......

电子材料、测试测量工具与设备

除上述领域企业外，elexcon2024深圳国际电子展上还能见到索恩达、三捷机械、麦捷、谦邑、众志、索思、闳康、创鑫微、立邦、三和国际集团、欧亦姆、艾斯达克、浦洛电子、同惠、大华、慧捷等电子材料、测试测量工具以及装备企业。

18场+同期重磅会议及高峰论坛，200+专家电子产品拆解秀+工程师嘉年华等你来打卡

围绕以上热门板块，elexcon2024深圳国际电子展同期举办18场+会议论坛，除专业会议外，还有热门电子产品拆解秀和工程师/开发者嘉年华重磅上线。

关于elexcon深圳国际电子展

elexcon深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心（福田）举办，持续聚焦“芯、车、碳”三大领域，覆盖AI与算力、嵌入式设计、车规级芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V与开源生态、国产半导体产业链、Chiplet先进制程等八大热点主题。

同期重磅会议

·SiP China第八届中国系统级封装大会·深圳站

·2024第六届中国嵌入式技术大会

·2024第二届第三代化合物半导体与应用论坛

·第三届国际电动汽车智能底盘大会

·智电汽车先进技术创新大会

·2024新能源汽车电子创新技术论坛

·2024第八届人工智能大会

·2024存储技术论坛

·新能源数字电源技术发展论坛

·AI PC 未来趋势沙龙

·电子元器件供应链发展趋势论坛

·2024 FPGA生态峰会

·智能汽车百家论坛

·2024中国IC独角兽-智能传感器峰会

现场热门活动

·新品/产品发布演讲

·年度奖项评选

·工程师嘉年华赞助/拆解秀展示

观众登记

展位预定

参展请联系

电话：0755-88311535

邮箱：elexcon.sales@informa.com

参观/组团请联系

电话：0755-88312779

邮箱：Janie.zhu@informa.com

点这里加关注，锁定更多原创内容

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3818期内容，欢迎关注。

『半导体第一垂直媒体』

实时 专业 原创 深度

公众号ID：icbank

喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦